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基于精益六西格玛方法对SMT制程改善的应用研究

发布时间:2020-05-02 17:13
【摘要】:F公司E事业处生产的是目前大数据背景下需求数量大增速快的服务器产品,性能和可靠度要求高。在SMT制程广泛应用的现在,高密度化、高集成化成了不得不面对的挑战。本文通过精益和六西格玛理论与生产实践实验相结分析并综合应用,探讨精益在SMT制程上的应用、六西格玛对价值流中非增值问题的解决,以及在以前DOE实验结果基础上的进一步使用六西格玛方法尝试改善。主要包括以下内容:在前两章,通过国内外对精益六西格玛研究的动态和水平,提出了一些需要探讨的问题。然后对精益六西格玛理论作了简单介绍,先是总结说明精益六西格玛的七大原则,然后通过精益生产和六西格玛的对比讲述两者整合的必要性。介绍了F公司SMT制程现状,包括公司简介、产品简介和电子线路板简介,其中重点介绍了目前F公司的SMT三大关键工序的研究现状。第三章到第五章,应用六西格玛的DMAIC模式,定出改进项目,创建项目团队,并列出计划;用精益手法消除多余动作的浪费,使用六西格玛方法提升良率。其中使用了柏拉图、柱状图、趋势图、鱼骨图以及因果矩阵等质量工具,也运用了SIPOC流程分析、SPC分析、FMEA分析、控制图等方法,使用了Minitab软件进行DOE试验设计,有效地改善了制程良率。第六章,从改善效果上可以看出,本项目将生产效率提升了约16%,不良PPM降低了约86%,获得的经济效益达374万元,更重要的是不但降低质量风险而且赢得了客户的满意、认可和信任。
【图文】:

示意图,生产线,示意图,贴装


天津大学硕士学位论文过去的品质数状况来看,在制程稳定后,有 70%以上的不良与此工序有关,这也是我们在平时生产中需要多加关注的重点。贴片位于 SMT 制程中三大关键工序的第二个工序,如图 2-3 基本 SMT 生产线示意图中第二台设备。它是将正确的物料按对应的站位上在贴片机的合适的飞达(Feeder)上,SMT 贴片机按光学方式进行识别、定位,真空吸嘴按照已经编定的程序依序吸取物料并将物料精确地贴在线路板上相应的位置上,这就是SMT 贴片的过程。依据元件的大小、封装形式的不同,需要选用不同的相应的吸嘴;对如贴片电阻、电容等较小型贴片元件,一般使用高速机贴装,对如 IC、BGA、或异形件等体积较大型元件,一般使用高精度的泛用机贴装。常用 Cmk作为衡量贴片机的能力指标,目前高速机可以达到 75 微米,有贴装目前较小贴片 0201 元件的能力,,而高精度的泛用机可以达到 50 微米。除 Cmk 能力指标外,吸嘴真空吸力、贴装高度的参数,也直接影响着贴装和焊接后品质。

温度曲线,焊炉,温度曲线


图 2-4 回焊炉温度曲线2.3 F 公司 E 事业处 SMT 制程的研究现状本事业处产品按车间分成两部分,一个是服务器整机的组装,另一个是电子线路板的生产。电子线路板的生产,按产品和制程差异又可分为两大类,一类是需要插件和波峰焊的 SMT+DIP+组装+测试制程,另一类是不用插件和波峰焊的SMT+组装+测试制程。本文所选取的产品制程为后一种,在流程上看起来少一部分相对在生产上应该会容易些,但复杂度、难易度不能以表面上的流程长短来决定。公司政策要求下,IE 学院每年定期开设了精益生产和六西格玛课程,关键工程师接受相关培训,并将相关知识应用于工作当中。在电子段车间,虽是很少有高层推动六西格玛专案项目,但很多改善工具已应用在流程改善和制程参数方面。在新产品导入之初,本事业处的 IE 就会运用精益思想进行流程上的设计,
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:F272

【参考文献】

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本文编号:2647299

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