基于精益六西格玛方法对SMT制程改善的应用研究
【图文】:
天津大学硕士学位论文过去的品质数状况来看,在制程稳定后,有 70%以上的不良与此工序有关,这也是我们在平时生产中需要多加关注的重点。贴片位于 SMT 制程中三大关键工序的第二个工序,如图 2-3 基本 SMT 生产线示意图中第二台设备。它是将正确的物料按对应的站位上在贴片机的合适的飞达(Feeder)上,SMT 贴片机按光学方式进行识别、定位,真空吸嘴按照已经编定的程序依序吸取物料并将物料精确地贴在线路板上相应的位置上,这就是SMT 贴片的过程。依据元件的大小、封装形式的不同,需要选用不同的相应的吸嘴;对如贴片电阻、电容等较小型贴片元件,一般使用高速机贴装,对如 IC、BGA、或异形件等体积较大型元件,一般使用高精度的泛用机贴装。常用 Cmk作为衡量贴片机的能力指标,目前高速机可以达到 75 微米,有贴装目前较小贴片 0201 元件的能力,,而高精度的泛用机可以达到 50 微米。除 Cmk 能力指标外,吸嘴真空吸力、贴装高度的参数,也直接影响着贴装和焊接后品质。
图 2-4 回焊炉温度曲线2.3 F 公司 E 事业处 SMT 制程的研究现状本事业处产品按车间分成两部分,一个是服务器整机的组装,另一个是电子线路板的生产。电子线路板的生产,按产品和制程差异又可分为两大类,一类是需要插件和波峰焊的 SMT+DIP+组装+测试制程,另一类是不用插件和波峰焊的SMT+组装+测试制程。本文所选取的产品制程为后一种,在流程上看起来少一部分相对在生产上应该会容易些,但复杂度、难易度不能以表面上的流程长短来决定。公司政策要求下,IE 学院每年定期开设了精益生产和六西格玛课程,关键工程师接受相关培训,并将相关知识应用于工作当中。在电子段车间,虽是很少有高层推动六西格玛专案项目,但很多改善工具已应用在流程改善和制程参数方面。在新产品导入之初,本事业处的 IE 就会运用精益思想进行流程上的设计,
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:F272
【参考文献】
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本文编号:2647299
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