产业的扩散与转移——基于专利的技术关联度实证分析

发布时间：2017-07-02 17:52

  本文关键词：产业的扩散与转移——基于专利的技术关联度实证分析，，由笔耕文化传播整理发布。

产业扩散 产业转移 专利 技术关联度 【摘要】：通过对产业间的技术关联测度,了解了产业间的技术扩散与转移情况,并进一步分析了可能的热点、方向及趋势。首先利用专利技术信息和共现方法,定量测度了十五个产业领域间的关联程度,然后分析相关的离散情况,最后结合时间维度探寻了可能的热点及新趋势等。采用专利权人划分产业范围,并加入了权重的考量,确保了研究的客观、准确。结果表明,"半导体制造"和"电子"产业的影响范围相对较广泛;而"通信装备"、"计算机软件"、"互联网服务"、"半导体制造"和"汽车及零部件"产业近几年技术扩散较为活跃,特别是"汽车及零部件"产业预示着可能的重大变革。
【作者单位】： 国家知识产权局知识产权发展研究中心;
【关键词】： 产业扩散 产业转移 专利 技术关联度
【基金】：国家社会科学基金项目(12&ZD073);l 国家知识产权局青春求索项目(QS2015)
【分类号】：F121.3
【正文快照】： 社会经济发展的差异使得产业通过投资、技术和劳动力等不断进行着迁移。美国经济学家克鲁格曼和日本藤田昌久等学者从空间维度首次提出了空间经济学意义上的产业扩散模型。然而,随着科学技术飞速发展,知识经济时代和全球化的步伐不断加快,使得技术创新和技术进步对经济发展的

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7 董景荣;高新技术向传统产业扩散的模型研究[J];技术经济与管理研究;2000年02期

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9 郑英隆;;信息技术创新、产业扩散细分与结构整合[J];经济管理;2007年16期

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2 王仕卿;李树贤;李洁;;首都高技术产业扩散与京东区域产业结构升级研究[A];“基于京津高端产业环境的转变经济发展方式与优化产业结构”研究——第七届“环首都·沿渤海·京津冀协同发展论坛”论文集[C];2013年

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本文编号：510897