静电卡盘与晶圆之间的接触热阻研究

发布时间：2017-09-20 23:13

  本文关键词：静电卡盘与晶圆之间的接触热阻研究

  更多相关文章： 接触导热 气体导热 热阻 静电卡盘 晶圆 稀薄气体 影响因素

【摘要】：在等离子体刻蚀工艺中,晶圆的温度控制是关键的技术之一。控制晶圆温度的主要部件即是静电卡盘,因此静电卡盘与晶圆之间的接触热阻研究至关重要。晶圆是依靠静电而吸附在静电卡盘表面的,且粗糙接触面之间充有稀薄的氦气。本文将静电吸附的因素引入到经典的接触传热理论中,建立了静电卡盘与晶圆之间的接触传热模型,并研究了静电电压和气体压强对于接触传热系数的影响。此外,本文结合作者先前研究中建立并得到验证的全范畴气体导热模型,对静电吸附作用下的接触导热和稀薄气体条件下的气体导热进行了对比,得到了接触导热对总的导热效果的贡献比例。本文的研究有助于揭示静电卡盘和晶圆之间的传热机理,以及二者之间接触热阻的计算。
【作者单位】： 清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程系;
【关键词】： 接触导热 气体导热 热阻 静电卡盘 晶圆 稀薄气体 影响因素
【基金】：国家科技重大专项02(2011ZX02403) 国家自然科学基金项目(51175284)
【分类号】：TK124
【正文快照】： 在理想情况下,通过壁面和柱面的热流控制方程并没有考虑在壁面和柱面接触面处的对于热流存在的阻力现象[1]。也就是说在不同材料的交界面上,通常认为接触面两侧温度是相同的,即是假设了两接触面之间保持了良好的接触。但在微观角度上,固体表面往往是粗糙不平的,其上布满了高低

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本文编号：890959