航天电子产品焊点缺陷的热仿真与试验

发布时间：2018-10-05 16:52

【摘要】：推导了恒定激光脉冲激励作用下的焊点瞬态热平衡方程,及基于极限温差反问题识别的缺陷尺寸及热阻解析求解方法;通过建立空洞缺陷焊点数字化模型,对恒定激光脉冲激励过程进行了热分析仿真,得到了焊点温差、热阻及缺陷尺寸之间的演化规律;通过制备虚焊缺陷焊点试验样本,实施了不同温度参数组合下的热试验,并对热试验后的焊点缺陷演化情况进行红外测温分析.试验结果表明,热试验过程中的焊点缺陷演化机理具有与金属材料蠕变曲线相似的变化规律,缺陷尺寸呈现先增大、后减小及再增大的变化行为,有助于完善和补充焊点的热试验理论.
[Abstract]:The transient heat balance equation of solder joint under constant laser pulse excitation is derived, and the analytical solution of defect size and thermal resistance based on inverse problem of limit temperature difference is derived, and the digital model of cavity defect solder joint is established. The thermal analysis and simulation of the constant laser pulse excitation process are carried out, and the evolution rules of solder joint temperature difference, thermal resistance and defect size are obtained, and the thermal test under different temperature parameters is carried out by preparing the test sample of virtual welding defect solder joint. The evolution of solder joint defects after thermal test was analyzed by infrared temperature measurement. The results show that the evolution mechanism of solder joint defects is similar to the creep curve of metal materials, and the defect size increases first, then decreases and then increases. It is helpful to perfect and supplement the thermal test theory of solder joint.
【作者单位】： 航天机电产品环境可靠性试验技术北京市重点试验室;北京卫星环境工程研究所;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室;
【分类号】：V443

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本文编号：2254142