印刷电路板综合环境加速试验方法研究

发布时间：2021-07-04 04:18

　　航天电子产品呈现出小型化、高集成化的同时,还具备“长寿命、高可靠”的质量特性,其可靠性、寿命指标主要通过实验室试验进行验证。为了提高实验室验证试验效率,行业内普遍开始采用加速试验方法研究验证寿命和可靠性指标,但加速试验方法还有不少问题待研究。本文主要针对温度、振动综合环境下的印制电路板加速试验方法进行研究。在前人研究的基础上,本文总结提出温度振动综合环境下的疲劳寿命分析方法;以航天电子产品的典型印制电路板为研究对象,采用仿真分析和加速寿命试验相结合的方法,分别研究获得了常温振动和综合环境下的疲劳寿命和加速因子,对比分析了综合环境应力耦合机理对疲劳寿命和加速因子的影响。在随机振动的三带宽理论、Anand粘塑性本构模型和温度循环条件下的弹塑性应变疲劳模型的基础上,依照渐进损伤累积理论,总结推导了适用于本课题研究的综合环境下的疲劳寿命分析方法。在以试验方法获取应变数据的基础上,分析印刷电路板在温度和振动综合环境下的应变变化趋势。以具有航天电子产品典型工艺特点的印刷电路板为研究对象,进行振动和温度循环条件下的有限元仿真分析,获得了等效应力应变场,确定了印刷电路板的失效模式,分析计算常温振动和温... 

【文章来源】：中国运载火箭技术研究院北京市

【文章页数】：79 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究背景和意义
    1.2 国内外研究现状
    1.3 课题研究内容和思路
第2章 温度循环和振动综合环境下疲劳分析与加速方法
    2.1 随机振动疲劳分析方法
    2.2 温度循环疲劳分析方法
    2.3 综合环境疲劳分析方法
    2.4 本章小结
第3章 印刷电路板温度振动综合环境加速试验应变分析
    3.1 印刷电路板综合环境步进试验
    3.2 高低温振动应变分析
    3.3 本章小结
第4章 印刷电路板综合环境疲劳寿命仿真分析
    4.1 印刷电路板有限元建模
    4.2 随机振动疲劳仿真分析
    4.3 温度循环疲劳仿真分析
    4.4 综合环境疲劳仿真分析
    4.5 本章小结
第5章 印刷电路板综合环境疲劳加速试验
    5.1 试验设计
    5.2 常温随机振动加速试验结果
    5.3 温度循环条件下随机振动加速试验结果
    5.4 综合环境下温度循环和随机振动耦合影响分析
    5.5 本章小结
结论
参考文献
致谢


【参考文献】：
期刊论文
[1]可靠性强化试验技术在航天产品研制中的应用[J]. 孙海峰,胡海峰,翟邵蕾,宋征宇.  航天控制. 2017(05)
[2]光伏组件加速老化试验可靠性及其寿命分布研究[J]. 王喜炜,白建波,宋昊,沈诗豪,罗朋,恽旻.  可再生能源. 2017(05)
[3]基于频域法的随机振动疲劳加速试验设计[J]. 张方,周凌波,姜金辉,王轲.  振动.测试与诊断. 2016(04)
[4]基于故障物理的航空电子设备高可靠性评估[J]. 王强,吴海容,陈晓晨.  航天器环境工程. 2016(02)
[5]航天电子产品加速贮存试验技术综述[J]. 陈津虎,朱曦全,胡彦平,王冀宁,李星.  强度与环境. 2015(05)
[6]航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响[J]. 黄小凯,孙兴华,周月阁,孔令超.  焊接学报. 2015(09)
[7]半导体器件贮存可靠性快速评价方法[J]. 罗俊,代天君,刘华辉,杨勇,张振宇,杨少华.  微电子学. 2015(03)
[8]PCB焊点热循环失效分析和改进设计[J]. 苏佩琳,李涛,彭雄奇.  应用数学和力学. 2015(04)
[9]带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析[J]. 徐文正,任超,罗成,邵将.  电子元件与材料. 2014(12)
[10]SOP器件的随机振动可靠性试验和有限元分析[J]. 任超,曾晨晖,邵将,魏莱,丁俊.  半导体技术. 2014(09)

博士论文
[1]温度循环载荷条件下电子设备多失效模式加速试验技术研究[D]. 于宗乐.国防科学技术大学 2015

硕士论文
[1]USB3.0电连接器的多物理场耦合分析及热机械疲劳寿命的预测[D]. 李志宏.电子科技大学 2017
[2]考虑多失效机理耦合的电子产品寿命预测方法研究[D]. 张卫.国防科学技术大学 2014
[3]热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D]. 章霖.哈尔滨工业大学 2011



本文编号：3264018