直升机平台孔缝耦合仿真分析

发布时间：2017-08-02 10:16

  本文关键词：直升机平台孔缝耦合仿真分析

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【摘要】：在切向矢量有限元软件HFSS中,对某直升机在电磁辐射环境下进行了孔缝耦合的仿真。模拟了飞机由于外部加改装所需开孔的大小和数量,并对直升机外加发射源干扰,来反映机内电磁环境对飞机机载电子设备的影响。对孔缝耦合进行仿真,将仿真结果与DO-160F标准进行比对分析。同时,研究了机内辐射能量与频率、相位的关系,以及机身不同位置下的辐射能量。通过数值分析和仿真结果得出规律性结论,为直升机加改装设备开孔提供理论依据。说明孔缝耦合的电磁仿真分析在航电系统电磁防护的工作中具有重要的指导意义。
【作者单位】： 中国民航飞行学院航空工程学院;
【关键词】： 直升机 机载电子设备 孔缝耦合 电磁环境 HFSS
【基金】：民航科技创新引导基金(FDST0251512)
【分类号】：V211;V275.1
【正文快照】： 0引言由于直升机工作的特殊性,往往需要对飞机进行加装特用设备以满足作业需要[1]。然而,机载电子系统要在复杂的电磁环境中正常工作,需要满足日益严格的电磁兼容标准。因为通风、散热通信、供电、加改装等需要,飞机机箱上不可避免会有孔缝。高强度的电磁波易通过孔缝进入屏蔽，

本文编号：608770