宇航用微矩形电连接器激光软钎焊工艺研究

发布时间：2017-09-02 10:09

  本文关键词：宇航用微矩形电连接器激光软钎焊工艺研究

  更多相关文章： 激光软钎焊 微矩形电连接器 电缆网组件 宇航

【摘要】：宇航用微矩形电连接器是符合美军标MIL-DTL-3513F或国军标GJB2446A-2011标准的一种电连接器。近些年来,在宇航产品减重、宇航电子产品集成背景下,XX-12、XX-4等卫星单机和电缆网组件上开始使用微矩形电连接器,后续宇航产品对微矩形电连接器应用的需求会越来越多。然而,对于焊杯间距只有1.27mm的焊接型微矩形电连接器,传统手工焊接工艺的效率和质量已经很难满足需求。由于激光软钎焊有加热集中、非接触、便于自动化集成等优点,因此提出采用激光软钎焊技术来解决宇航用微矩形电连接器的焊接问题。根据实际生产的要求,提出了一种对原有激光焊接设备的改进方案,主要对现有激光焊接设备的定位方式和夹具提出了改进措施。提高了激光焊接设备的效率。为了掌握激光焊接的特性,研究了激光输出功率和时间对焊点温度的影响。试验结果表明,激光软钎焊容易产生锡膏爆喷和焊点温度过高的现象。以某型号卫星实际应用需求为基础,进行了微矩形电连接器的激光焊接试验,并进行了性能测试。确定了工艺参数和工艺流程。结果表明,激光软钎焊可用于宇航用微矩形电连接器的焊接,并且焊点性能可靠、强度高、一致性好。
【关键词】：激光软钎焊 微矩形电连接器 电缆网组件 宇航
【学位授予单位】：北华航天工业学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：V46
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 绪论9-19
• 1.1 宇航用电连接器的发展9-10
• 1.1.1 宇航用微矩形电连接器发展现状9-10
• 1.1.2 微矩形电连接器独特的接触件结构10
• 1.2 电连接器焊接工艺的发展现状10-12
• 1.2.1 电连接器的焊接方式10-11
• 1.2.2 宇航用电连接器装联所面临的问题11-12
• 1.3 激光软钎焊的发展现状12-18
• 1.3.1 激光焊接的原理12-13
• 1.3.2 激光器的分类与比较13-14
• 1.3.3 激光软钎焊的发展现状14-15
• 1.3.4 激光软钎焊工艺和手工焊接工艺的对比15-18
• 1.4 本论文研究的内容18-19
• 第 2 章 半导体激光软钎焊系统的改进19-29
• 2.1 现有激光软钎焊系统19-20
• 2.2 现有的激光软钎焊系统存在的主要问题20-21
• 2.2.1 定位精度和效率低20
• 2.2.2 夹具效率低20-21
• 2.3 激光软钎焊系统的改进方案21-28
• 2.3.1 定位平台的选择21-22
• 2.3.2 激光焊接设备机械结构的设计22-24
• 2.3.3 电气控制的设计24-26
• 2.3.4 控制软件的设计26
• 2.3.5 夹具的改进26-28
• 2.4 本章小结28-29
• 第3章 激光软钎焊温度特性的研究29-41
• 3.1 试验材料、设备和原理29-36
• 3.1.1 试验材料29-30
• 3.1.2 试验设备30-35
• 3.1.3 试验原理35-36
• 3.2 试验方法36
• 3.2.1 试验方法36
• 3.2.2 激光参数设置36
• 3.3 试验结果36-40
• 3.3.1 激光焊接温度的变化36-38
• 3.3.2 不同激光输出功率下的焊接情况38-39
• 3.3.3 激光软钎焊程中存在的问题和解决办法39-40
• 3.4 本章小结40-41
• 第4章 宇航用微矩形电连接器激光软钎焊的试验41-62
• 4.1 试验材料和设备41-43
• 4.1.1 微矩形电连接器的选择41-42
• 4.1.2 其他实验材料汇总42-43
• 4.2 试验方案43-44
• 4.2.1 试验流程的制定43
• 4.2.2 焊杯搪锡的试验方案43-44
• 4.2.3 连接器焊线方案简述44
• 4.2.4 灌封方案简述44
• 4.3 工艺参数摸底试验44-48
• 4.3.1 摸底试验流程44-47
• 4.3.2 检验结果47
• 4.3.3 摸底试验结果47-48
• 4.4 连接器搪锡试验48-51
• 4.4.1 搪锡试验材料48
• 4.4.2 搪锡试验流程48-50
• 4.4.3 搪锡试验结果50-51
• 4.5 连接器焊线试验51-55
• 4.5.1 焊线试验材料51
• 4.5.2 焊线试验流程51-54
• 4.5.3 焊线试验结果54-55
• 4.6 尾罩灌封试验55-57
• 4.6.1 灌封试验材料55
• 4.6.2 灌封试验流程55-57
• 4.6.3 灌封试验结果57
• 4.7 专项测试验证情况57-61
• 4.7.1 电性能测试57-58
• 4.7.2 焊点拉力测试58-59
• 4.7.3 焊点剖面显微检查59-60
• 4.7.4 工艺参数稳定性60-61
• 4.7.5 环境鉴定试验验证61
• 4.8 本章小结61-62
• 第5章 结论62-63
• 参考文献63-66
• 附录 166-68
• 攻读学位期间所取得的相关科研成果68-69
• 致谢69

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 姜志忠;孙凤莲;王丽风;刘洋;;PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测[J];哈尔滨理工大学学报;2007年03期

中国硕士学位论文全文数据库 前2条

1 刘承东;GH4169惯性摩擦焊接过程的有限元热力耦合分析[D];大连理工大学;2003年

2 李祥忠;LG952动臂焊接残余应力和静强度分析[D];吉林大学;2009年

，

本文编号：777904