航空军工电子产品单机贴装研究与实现

发布时间：2017-10-04 23:02

  本文关键词：航空军工电子产品单机贴装研究与实现

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【摘要】：航空动力控制器产品的SMT生产具有多品种、中小批量、产品质量要求高、产品高密度和元器件多元化等灵活性生产的特点,同时任务节点要求较一般民品产品生产要严格。本文针对军工电子产品科研生产实际情况,结合作者在电子装配车间一线的生产工作经验,重点对614所全自动SMT线中的贴装环节进行了实践及研究,全文包括三个方面的研究:一是对贴片机进行了设备选型分析研究,重点对比分析了当下热门的一体式贴片机品牌MYDATA和EUROPLACER各自的性能参数和特点及两者与614所多品种小批量生产环境需求契合度,确定了适合614所SMT线的最优贴片设备;二是在军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法,分析了贴装优化的原理,影响贴装效率的因素和优化途径,并利用已有的贴片机优化算法进行了试验验证;三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用,分析了贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等,全文总结阐述了一体式贴片机在军工科研产品中的研究与应用。
【关键词】：表面贴装技术 贴片机 选型 工艺优化 数据统计
【学位授予单位】：北华航天工业学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TJ05;V261
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第1章 绪论8-11
• 1.1 研究背景与意义8
• 1.2 国内外研究现状8-9
• 1.2.1 贴片机设备研究8-9
• 1.2.2 贴装工艺优化9
• 1.2.3 数据统计管理9
• 1.3 本文工作9-11
• 1.3.1 贴片机的选型分析10
• 1.3.2 贴装工艺流程及优化方法10
• 1.3.3 生产数据提取与统计分析10-11
• 第2章SMT工艺及贴片机概述11-17
• 2.1 表面贴装技术研究12-13
• 2.1.1 SMT现状12
• 2.1.2 SMT工艺流程12-13
• 2.1.3 SMT的特点13
• 2.2 贴片机概述13-17
• 2.2.1 工作原理13-14
• 2.2.2 主要功能模块14-15
• 2.2.3 贴片机处理流程15-17
• 第3章 贴片机设备选型17-28
• 3.1 选型背景17-18
• 3.1.1 必要性17
• 3.1.2 重要性17
• 3.1.3 特殊性17-18
• 3.2 选型流程18-28
• 3.2.1 贴片工艺/设备对比18-19
• 3.2.2 厂商及类型对比19
• 3.2.3 候选设备对比19-25
• 3.2.4 设备验证25-27
• 3.2.5 结论27-28
• 第4章 贴片机贴装流程与优化28-47
• 4.1 物料准备28-37
• 4.1.1 物料支取28
• 4.1.2 物料管理28-29
• 4.1.3 库存管理29-33
• 4.1.4 元件库和封装库33-37
• 4.2 数据准备37-40
• 4.2.1 CAD坐标数据的导出及BOM合并37-39
• 4.2.2 贴片机编程39-40
• 4.2.3 对比40
• 4.3 贴装优化40-47
• 4.3.1 背景40-41
• 4.3.2 影响贴片时间因素41
• 4.3.3 供料器优化原则41-42
• 4.3.4 算法模型和方法42-44
• 4.3.5 其他优化途径44-47
• 第5章 数据提取与统计分析47-52
• 5.1 引言47
• 5.2 数据提取统计原理47-49
• 5.3 用户端软件查看49-50
• 5.3.1 实际模式49
• 5.3.2 统计模式49-50
• 5.3.3 追踪模式50
• 5.4 下一步计划50-52
• 第6章 结论52-54
• 参考文献54-56
• 攻读学位期间所取得的相关科研成果56-57
• 致谢57

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前8条

1 王君;如何提高SMT设备运行效率[J];电子工艺技术;2001年03期

2 胡以静;胡跃明;吴忻生;;高速高精度贴片机的贴装效率优化方法[J];电子工艺技术;2006年04期

3 梁万雷;赵鹏;;SMT生产线中贴片机平衡优化方法研究[J];电子工艺技术;2010年03期

4 黄恢乐,胡跃明,袁鹏;一种改进分水岭算法在高速高精度贴片机视觉检测中的应用[J];电子技术应用;2005年07期

5 杜娟;表面贴装设备的运动控制分析[J];广东自动化与信息工程;2004年02期

6 江松根;王石刚;姜凤鹏;;PCB贴装中供料器分配问题的动态规划改进算法[J];计算机测量与控制;2008年09期

7 孙越;;电子装配表面安装技术探析[J];价值工程;2012年22期

8 闫红超;姜建国;冯复科;;一种基于改进混合遗传算法的贴片机装配工艺优化方法[J];微电子学与计算机;2006年06期

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本文编号：973330