废弃电路板非金属残渣热化学分解及无害化处置的研究
发布时间：2020-07-02 16:31
【摘要】：在过去几十年里,电器电子信息行业被称为朝阳产业,并逐步成为推动现代工业发展的动力之源。与此同时,随着信息科学技术发展,电子产品更新换代导致电子产品使用周期大幅度的缩减,导致产生了大量的电子垃圾(WEEE)。然而,印刷电路板是任何电子设备组成核心部件之一,因为它是链接电路和支撑其他电子元件功能的基础。它的基本结构组成是覆铜板,由玻璃纤维、环氧树脂以及少量金属材料(如贵金属)。废弃印刷电路板(WPCB)按组成材料分为两部分金属部分和非金属材料。本文主要研究对象为废弃电路板非金属材料残渣(NMF-WPCB),其研究内容分为三个部分:化学预处理,热处理技术(热解、燃烧)和生物质稻壳(RH)耦合热解;分别研究了酸、碱、盐化学预处理、热处理技术以及生物质耦合热解对NMF-WPCB资源化利用和无害化处置的影响。NMF-WPCB的主要组成由高含量的Br、玻璃纤维、树脂材料和金属组成,其中铜(Cu,2.5%)钙(Ca,28.7%)和铝(Al,6.9%)是主要金属成分;硅(Si,28.3%)和溴(Br,26.4%)是主要的非金属成分。在化学预处理中,盐酸(HC1)浸出预处理后,Cu的去除率达92.4%。塑料中的有机Br可以通过热解和燃烧转化为溴化氢(HBr)及其他气体。在热解实验中,碱预处理与其他预处理相比:在固溴效率有一定优势,特别是氢氧化钠预处理的固溴效率达到53.6%,归因于HBr与NaOH反应生成NaBr。而在燃烧实验中,溴代阻燃剂(BFRs)中的Br大部分可以转移到液相和气相中引起环境污染。因此提出HC1浸出与NaOH预处理相结合的处理方法对热解处理NMF-WPCB具有很高的潜力。采用上述方法对NMF-WPCB进行预处理(PNMF);对其热解特性进行分析,并使用热动力学分析方法(Coats-Redfern method),计算活化能、指前因子及热解炭表征。结果表明:升温速率越快,样品热解温度区间越大。PNMF与生物质耦合热解与PNMF、RH单一热解表观活化能存在差异。此外,PNMF与生物质耦合热解可以提高燃料性能和热解效率,并调节活化能。因此,PNMF与生物质耦合热解是一种有发展前景以及环境友好的处理方法,能够为电子废弃物以及农林废弃物资源化利用提供良好的理论实验基础。
【学位授予单位】：南京信息工程大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：X705
【图文】：
全球废弃电路板的产量以平均每年８．７％X棾に俾试龀ぃ欢涎牵ǎ保埃福ィ╁义虾椭泄舐剑ǎ保矗矗ィ┑钠骄龇撸郏矗荩斐烧庵智榭霾脑蚴嵌涎且约爸泄际清义先丝谧试创蠊投芗推笠狄约按庸こ颗哟蟆Ｈ缤迹保彼荆海玻埃保玻玻埃保赌赍义希校茫碌幕厥绽镁眯б妫郏担荨５缏钒宓牟拷嵩诤艹ひ欢问奔淠诨岢中龀ぁ５贾虏义仙罅糠掀缏钒澹郏矗担荩⑶以斐赡岩怨兰频木盟鹗Аｅ义希担福埃埃埃板义希担罚埃埃埃板危叔义希欤欤戾义希樱
本文编号：2738420
【学位授予单位】：南京信息工程大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：X705
【图文】：
全球废弃电路板的产量以平均每年８．７％X棾に俾试龀ぃ欢涎牵ǎ保埃福ィ╁义虾椭泄舐剑ǎ保矗矗ィ┑钠骄龇撸郏矗荩斐烧庵智榭霾脑蚴嵌涎且约爸泄际清义先丝谧试创蠊投芗推笠狄约按庸こ颗哟蟆Ｈ缤迹保彼荆海玻埃保玻玻埃保赌赍义希校茫碌幕厥绽镁眯б妫郏担荨５缏钒宓牟拷嵩诤艹ひ欢问奔淠诨岢中龀ぁ５贾虏义仙罅糠掀缏钒澹郏矗担荩⑶以斐赡岩怨兰频木盟鹗Аｅ义希担福埃埃埃板义希担罚埃埃埃板危叔义希欤欤戾义希樱
本文编号：2738420
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/huanjinggongchenglunwen/2738420.html
最近更新
教材专著
