Cu-Al-Zn形状记忆合金的热力学性能和表征（英文）

发布时间：2018-02-28 07:11

  本文关键词： 热力学 形状记忆合金 Cu-Al-Zn合金 硬度 导电性　出处：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年08期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：使用Muggianu模型计算Cu-Al-Zn三元形状记忆合金的热力学性能,通过实验研究其显微组织、硬度和导电性。使用Thermo-Calc软件计算293 K等温截面图,采用X射线衍射、光学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱分析(EDX)、硬度和导电性测试对其性能进行表征。热力学计算结果表明:在所有研究合金中,Cu与Al和Zn具有优良的混溶性。样品的显微结构分析表明其结构由大的多边形晶粒组成。
[Abstract]:The thermodynamic properties of Cu-Al-Zn ternary shape memory alloy were calculated by using Muggianu model. The microstructure, hardness and electrical conductivity of the alloy were studied experimentally. The isothermal sections of 293K were calculated by Thermo-Calc software, and X-ray diffraction and optical microscope were used. Scanning electron microscopy (SEM) and X-ray energy dispersive analysis (EDX), hardness and conductivity tests were used to characterize their properties. The thermodynamic calculation results show that Cu, Al and Zn have excellent miscibility in all the studied alloys, and the microstructure of the samples is very good. Analysis shows that the structure is composed of large polygonal grains.
【作者单位】： Mining
【基金】：Projects(34005,172037)supported by the Ministry of Education,Science and Technological Development of the Republic of Serbia
【分类号】：TG139.6

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1546286