激光焊接316LN平板对接焊试验中气孔成因初探

发布时间：2020-02-14 00:28

【摘要】：在激光自熔焊接5 mm厚316LN平板对接焊系列试验时,产生了气孔.为探讨气孔成因,在试验中先后改变了保护气体流量、保护气体种类及被焊母材,同时焊后借助扫描电镜、光学显微镜、X射线能谱以及对母材进行化学成分分析等手段对试验结果进行分析.结果表明,焊缝中气孔呈圆形,气孔形成中常伴随着夹杂物,以氢气孔为主.其中1号材料焊接时焊缝是先以δ结晶模式,而这种结晶模式导致气孔敏感性较大,其显微金相组织也证实存在δ相,氩气不纯也是气孔成因之一.

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2579303