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Si对Cu/Al冷轧复合界面组织与力学性能的影响

发布时间:2023-10-11 20:27
  通过铝层Si合金化手段,制备了Cu/Al-Si合金冷轧复合带。利用金相显微镜、扫描电镜、万能材料试验机等仪器,研究了不同Si含量对Cu/Al-Si合金冷轧复合带界面扩散层厚度、界面结合强度、界面和基体处的显微硬度以及再结晶组织等的影响规律。结果表明,铝层中一定量的硅合金化可以起到阻碍铜铝原子互扩散、抑制铜铝金属间化合物的生长、提高铝侧基体显微硬度以及细化晶粒等作用,但是在高温、长时间热处理条件下,硅会降低界面的结合强度。

【文章页数】:6 页

【文章目录】:
1 实验
2 结果与讨论
    2.1 硅含量对扩散层厚度的影响
    2.2 硅对界面处基体再结晶组织的影响
    2.3 Si对复合带界面结合强度的影响
    2.4 硅对界面及基体显微硬度的影响
3 结论



本文编号:3852731

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