故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法

发布时间：2018-01-04 10:21

  本文关键词：故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法　出处：《微电子学与计算机》2016年10期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法.该方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择算法来选定合适的存储芯片进行绑定.接着在三维存储器中选择一个无故障的存储块作为全局冗余,利用全局冗余中的存储子块对三维存储器中有故障的存储子块进行修复.实验结果表明,所提方法有效的提高了三维存储器的成品率.
[Abstract]:Put forward a kind of fault on chip for reuse in order to improve the yield of 3D memory. The memory block is divided into a plurality of memory blocks, then the fault distribution information storage chip bound before the test to obtain the memory chip, thus obtaining stored fault block number storage chip and, according to the proposed chip selection algorithm to select the appropriate memory chip binding. Then select in a three-dimensional memory storage block without fault as global redundancy, redundancy in storage subsystem using global memory blocks of three-dimensional storage in fault block repair. The experimental results show that the proposed the effective method of improving the three-dimensional memory yield.

【作者单位】： 合肥工业大学计算机与信息学院;情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室;日本德岛大学先端技术科学教育部;
【基金】：国家自然科学基金项目(61432004;61306049;61204046;61474035)
【分类号】：TP333
【正文快照】： 1引言三维存储器是三维集成电路的一个重要应用.与二维存储器相比,三维存储器在堆叠过程中不可避免的会产生新的存储单元故障,导致三维存储器的成品率不高.为提高三维存储器的成品率,提出了很多有效地三维存储器修复方法[1].存储器的修复主要是利用存储器中的冗余单元替换存储

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