封闭机箱冷却流场的热优化设计

发布时间：2018-05-03 11:49

  本文选题：机箱散热 + 层流　； 参考：《自动化仪表》2014年10期

【摘要】：机箱的散热能力不仅会影响计算机的计算速度,也会影响各元器件的使用寿命。为了提高计算机封闭机箱的散热能力,依据湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型,并采用Icepak电子热设计专用软件对排风和进风方式进行了仿真优化。通过分析比较封闭机箱内电子元器件的温度、热流速度曲线、风流动轨迹图,获得了较为理想的温度场的冷却方式。优化结果表明,该优化方案实用、简单、准确,机箱散热效果好,为电子产品热设计提供了一个较为理想的热分析方法。
[Abstract]:The heat dissipation capacity of the chassis will not only affect the computing speed of the computer, but also the service life of the components. In order to improve the heat dissipation ability of the computer closed chassis, a mathematical model of cooling flow field is established according to the turbulence theory, and the exhaust and inlet air modes are simulated and optimized by using the Icepak electronic heat design software. By analyzing and comparing the temperature, heat flux curve and wind flow locus of the electronic components in the closed case, the ideal cooling mode of the temperature field is obtained. The optimization results show that the optimization scheme is practical, simple and accurate, and the heat dissipation effect of the chassis is good, which provides an ideal thermal analysis method for the thermal design of electronic products.
【作者单位】： 长春理工大学机电工程学院;
【基金】：吉林省科技发展基金资助项目(编号:20100522)
【分类号】：TP303

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1838367