基于RapidIO的高速传输接口的研究与设计
本文选题:高速传输接口 + RapidIO ; 参考:《华北电力大学》2012年硕士论文
【摘要】:传统的互连总线由于传输速率和系统拓扑结构的局限,已经不能满足处理器主频和性能不断增长的需要。在此背景下,嵌入式系统互连国际标准协会推出了RapidIO互连总线协议,它可实现1Gbps到60Gbps的通信速率而且几乎可以支持任何系统拓扑结构。因此,研究与设计基于RapidIO的高速传输接口,对于嵌入式系统互连具有重要的实际意义。 本文首先分析了RapidIO分层体系结构的逻辑层、传输层和物理层的功能及结构,阐述了RapidIO的逻辑操作及包格式。在此基础上,设计了RapidIO串行物理层模块,并详细给出了其中的CRC检验码模块、8B/10B编解码模块、串并转换模块和通道同步模块等的设计原理及实现方案,讨论了电路的速度优化方法。为了研究RapidIO总线在嵌入式系统互连中的应用,提出了包括RapidIO模块、DMA模块、FIFO模块和片上存储器模块的通用RapidIO互连应用系统方案,分析了各模块的功能结构和参数设置,构建了RapidIO串行物理层和互连应用系统的测试模型,测试了含自主设计的RapidIO串行物理层应用系统与含Altera公司的RapidIO串行物理层应用系统的读、写、流写和维护读写事务,并对测试结果进行了对比分析。测试结果表明,自主设计的RapidIO串行物理层模块和嵌入式互连应用系统可以正常工作,但与Altera公司的RapidIO串行物理层模块的性能相比还有一定差距,需要继续对该串行物理层模块进行优化。
[Abstract]:Because of the limitation of transmission rate and system topology, the traditional interconnection bus can not meet the requirements of the processor's main frequency and performance. In this context, the International Association of Standards for embedded Systems Interconnection (ISI) has introduced the RapidIO interconnection bus protocol, which can realize the communication rate between 1Gbps and 60Gbps and can support almost any system topology. Therefore, the research and design of high-speed transport interface based on RapidIO has important practical significance for embedded system interconnection. In this paper, the functions and structures of logical layer, transport layer and physical layer of RapidIO layered architecture are analyzed, and the logical operation and packet format of RapidIO are expounded. On this basis, the RapidIO serial physical layer module is designed, and the design principle and implementation scheme of the CRC verification code module 8B / 10B codec module, serial-parallel conversion module and channel synchronization module are given in detail. The speed optimization method of the circuit is discussed. In order to study the application of RapidIO bus in embedded system interconnection, a general RapidIO interconnection application system including RapidIO module and on-chip memory module is proposed, and the function structure and parameter setting of each module are analyzed. The test model of RapidIO serial physical layer and interconnect application system is constructed, and the read, write, stream write, maintenance and read / write transactions of RapidIO serial physical layer application system and RapidIO serial physical layer application system with Altera company are tested. The test results are compared and analyzed. The test results show that the self-designed RapidIO serial physical layer module and embedded interconnect application system can work normally, but compared with the performance of RapidIO serial physical layer module of Altera Company, there is still a certain gap. The serial physical layer module needs to continue to be optimized.
【学位授予单位】:华北电力大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TP368.1
【参考文献】
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,本文编号:1949620
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