带有强化换热结构的芯片散热器实验研究与数值模拟

发布时间：2018-07-01 07:55

  本文选题：芯片冷却 + 强化换热　； 参考：《制冷学报》2015年02期

【摘要】：超级或大型计算机服务器CPU的冷却散热问题,已经成为计算机高性能发展的瓶颈,受到业内越来越广泛的关注。本文提出了一种用于冷却计算机服务器芯片的散热器,其结构是将镶嵌在散热器底板的热管与翅片组装为一体。利用自建实验台对该散热器以及平板式热管散热器的性能进行了对比实验分析,同时对其热管本体、翅片以及均温板的温度分布进行了数值模拟。这种热管冷凝段得到强化换热的散热器其底板面积相对平板式热管散热器减小了50%,因此具有更好的均温性;在相同的工况下热流密度由24.3 W/cm2增至68.6 W/cm2时,该散热器翅片顶部的平均温度增幅仅为17%。
[Abstract]:The cooling and heat dissipation of super or mainframe computer server CPU has become the bottleneck of the development of computer's high performance, and has been paid more and more attention by the industry. In this paper, a radiator for cooling computer server chip is proposed. The structure of the radiator is to assemble the heat pipe embedded in the radiator bottom plate and the fin into one body. The performance of the radiator and the flat heat pipe radiator is analyzed by using the self-built test bench. The temperature distribution of the heat pipe body, fin and uniform temperature plate is simulated numerically. The radiator with enhanced heat transfer in the condensing section of the heat pipe has a lower floor area than the plate heat pipe radiator, so it has better homogenizing temperature. When the heat flux increases from 24.3 W / cm 2 to 68.6 W / cm 2 at the same working condition, The average temperature increase at the top of the fin of the radiator is only 17.
【作者单位】： 天津商业大学天津市制冷技术重点实验室;
【基金】：天津市应用基础与前沿技术研究重点计划项目(13JCZDJC27300)资助~~
【分类号】：TP303.2

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2087087