基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测
本文关键词:用概率神经网络进行结构损伤位置识别,,由笔耕文化传播整理发布。
《上海交通大学》 2008年
基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测
袁肇飞
【摘要】: BGA(球栅阵列)芯片是电子行业一种重要的SMT(表面安装技术)芯片,它很好的解决了芯片发展中芯片越来越小和I/O(输入/输出)端口急剧增加之间的矛盾。 BGA焊球与其它引脚形状相比,在适应多引脚数封装的能力、封装厚度、引脚刚性、回流焊时自对准能力和有效面积利用率等方面有着不可比拟的优势,但是对BGA封装质量特别是气孔缺陷的检测一直是一大难题。现有的方法主要采取X射线分层法,但这种方法成本太高。基于此,开发了一种简单的BGA焊点气孔缺陷的自动识别系统,采用计算机视觉的方法实现NG和OK的自动判定。 本文的研究内容和研究成果如下: 1)采用了特殊结构光源。同时用环形红色光和十字形绿色光发射二极管(LED)照明BGA芯片,由小球表面成像后产生一个红色圆环和一个绿色十字。这样在一幅图像中融入了更多信息,为检测打好了基础。 2)将数理统计原理应用于图像特征提取。在芯片定位二值化图像时,避免了单纯依靠阈值分割提取特征的缺陷。 3)对称Hough变换方法提取矩形。在提取芯片位置时,传统的几何参数提取方法采用提取直线图形,但是对于矩形中四条直线的检测不仅耗时、耗存储空间,而且鲁棒性也差,参数空间维数过高是该方法的主要缺点。而且得到的往往是几条孤立的直线。我们把芯片作为一个整体考虑,问题变成了直接对矩形的检测。对称Hough变换方法充分利用矩形的对称性能大大缩短计算时间,减小空间复杂度,从而提高效率。 4)首次提出对称性度量的概念。在对图像进行特征提取的过程中,考虑到图像的近似中心对称性质,提出将图像翻转后相减的结果作为对称度的量度,该方法还可以推广到其它类似的情况中,具有很好的参考价值。 5)首次将纹理频谱特征应用于神经网络。从能量的角度提取图像的纹理频谱特征,并成功应用于人工神经网络,解决了气孔位置、大小和频率复杂性的问题。 6)适用于不同光照条件和焦距变化,当外界光照条件和内部焦距参数发生变化时,通过训练新的图像,检测结果依然很好。 本文以特殊结构光照射下的BGA焊点为研究对象,在国内外现有的研究基础上,开发了BGA焊点气孔缺陷检测系统。本系统结构巧妙,算法简单,对今后的研究工作具有重要的指导意义。
【关键词】:
【学位授予单位】:上海交通大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2008
【分类号】:TN405;TP274.4
【目录】:
下载全文 更多同类文献
CAJ全文下载
(如何获取全文? 欢迎:购买知网充值卡、在线充值、在线咨询)
CAJViewer阅读器支持CAJ、PDF文件格式
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 胡永芳,徐玮,禹胜林,薛松柏;BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法[J];电子工艺技术;2005年06期
2 罗兵;曾歆懿;季秀霞;;SMT产品缺陷及相应的AOI检测方法[J];电子质量;2006年06期
3 李红梅;;二值图像的阈值分割方法探讨[J];科技经济市场;2007年10期
4 谢承泮;;神经网络发展综述[J];科技情报开发与经济;2006年12期
5 马少鹏,金观昌,李江城;BGA焊点共面度的特殊结构光投影测量技术[J];清华大学学报(自然科学版);2002年11期
6 林艾光;孙宝元;矢田贞美;;基于机器视觉的虾夷扇贝分级检测方法研究[J];水产学报;2006年03期
7 王可,陆长德,乐万德,王小平;基于Lab均匀色彩空间的色彩调和系统[J];西北工业大学学报;2004年06期
8 张剑湖,叶峰;人工神经网络的模型、特征及其发展方向[J];现代电子技术;2004年12期
9 张兴会,刘玲,杜升之,陈增强,袁著祉;车牌照定位及倾斜校正方法研究[J];系统工程与电子技术;2004年02期
10 王柏生,倪一清,高赞明;用概率神经网络进行结构损伤位置识别[J];振动工程学报;2001年01期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 高虹;用概率神经网络对桩—承台进行损伤识别[D];兰州理工大学;2007年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王利恒;周锡元;阎维明;;结构损伤检测方法的一些新进展[J];四川建筑科学研究;2005年06期
2 陈向伟,王龙山,刘庆民,崔治;基于CCD图像的圆度误差测量的研究[J];半导体光电;2004年04期
3 陈向伟,王龙山,刘庆民;图像测量技术在微型齿轮测量中的应用[J];半导体光电;2004年06期
4 高红霞;王姗;李政访;;表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法[J];半导体技术;2006年09期
5 贾同,陈文娟,裘初,石民勇;多梯度复杂图像的分割[J];北京广播学院学报(自然科学版);2003年01期
6 贾同,石民勇;Flash文件格式剖析[J];北京广播学院学报(自然科学版);2004年01期
7 邱力为,宋子善,沈为群;无人直升机自主着舰的计算机视觉算法[J];北京航空航天大学学报;2003年02期
8 龙德帆,樊尚春,庞宏冰;用于原木材积检测的图像处理与分析算法[J];北京航空航天大学学报;2005年01期
9 尹娜,江洁,张广军;内嵌ARM核的FPGA技术在星敏感器中的应用[J];北京航空航天大学学报;2005年03期
10 郝雪涛,江洁,张广军;CMOS星敏感器图像驱动及实时星点定位算法[J];北京航空航天大学学报;2005年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 宋宇莹;;行星状星云的三维重建[A];'2008系统仿真技术及其应用学术会议论文集[C];2008年
2 范进胜;杜守军;;利用神经网络进行框架结构损伤识别的研究[A];第14届全国结构工程学术会议论文集(第三册)[C];2005年
3 罗璇;程伟;;联想神经网络在结构损伤识别中的应用[A];第三届全国防震减灾工程学术研讨会论文集[C];2007年
4 罗璇;程伟;;联想神经网络在结构损伤识别中的应用[A];第三届全国防震减灾工程学术研讨会论文集[C];2007年
5 唐琎;白涛;陈玥;杨安平;;一个可用于机器人定位的映射变换[A];第16届中国过程控制学术年会暨第4届全国故障诊断与安全性学术会议论文集[C];2005年
6 张鹏;崔文利;;基于粗糙集与BP网络的民航飞机故障诊断研究[A];2007'仪表,自动化及先进集成技术大会论文集(一)[C];2007年
7 张建春;;用BP网络预报天津地区雷雨初探[A];中国气象学会2007年年会天气预报预警和影响评估技术分会场论文集[C];2007年
8 阎鹏;王睿;;光流分析在无人机自着舰视觉导引中的应用[A];第十二届全国图象图形学学术会议论文集[C];2005年
9 罗兵;王先国;汪红松;陈恒法;;基于小波变换的PCB图像拼接[A];第十三届全国图象图形学学术会议论文集[C];2006年
10 刘玲;张兴会;;智能化车牌识别系统研究[A];第二届全国信息获取与处理学术会议论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 蒋华;基于静力测试数据的桥梁结构损伤识别与评定理论研究[D];西南交通大学;2005年
2 郝志华;基于局域波法和盲源分离的故障诊断方法应用研究[D];大连理工大学;2005年
3 邱颖;自适应神经智能方法及其在结构损伤诊断中的应用[D];河海大学;2005年
4 郭国会;桥梁结构动力损伤诊断方法研究[D];湖南大学;2001年
5 张艳珍;微机视觉系统相关理论及技术研究[D];大连理工大学;2001年
6 沈明霞;自主行走农业机器人视觉导航信息处理技术研究[D];南京农业大学;2001年
7 柴毅;智能化汽车主动安全系统研究[D];重庆大学;2001年
8 姜大志;计算机视觉中三维重构的研究与应用[D];南京航空航天大学;2002年
9 李刚俊;基于虚拟现实的冗余度机器人运动规划及仿真研究[D];西南交通大学;2001年
10 袁野;摄像机标定方法及边缘检测和轮廓跟踪算法研究[D];大连理工大学;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 宋亚林;Ⅲ型肺结核病灶辅助诊断定位系统[D];云南师范大学;2006年
2 易晖;电子设备智能故障诊断系统的研究[D];燕山大学;2006年
3 徐富平;基于动态平衡计分卡的供电企业绩效预测及应用研究[D];重庆大学;2007年
4 范进胜;神经网络在钢筋混凝土框架结构损伤检测中的应用研究[D];河北农业大学;2005年
5 何长军;基于应变模态的神经网络结构损伤诊断研究[D];燕山大学;2004年
6 林岚;基于神经网络的多目标跟踪数据融合研究[D];江西师范大学;2005年
7 金丰华;基于内容的医学图像检索[D];东南大学;2003年
8 陈韡;纸浆絮聚特性可视化及比过滤阻力的研究[D];天津轻工业学院;2000年
9 郑文明;基于k-L变换的车辆牌照自动识别技术研究与实现[D];华侨大学;2001年
10 张瑞滨;板材节子视频检测与计算机再现理论研究[D];东北林业大学;2001年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 褚卫国,费维栋,杨德庄;高温磁场热处理Alnico8永磁合金组织粗化过程的稳定性分叉[J];金属学报;1999年12期
2 陈岳林,汪杰君;金相组织定量识别分析研究[J];特种铸造及有色合金;2005年03期
3 徐国富;稀土合金的金相样品制备及组织分析[J];稀有金属与硬质合金;2000年02期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王振宇,成立,高平,史宜巧,祝俊;先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景[J];半导体技术;2003年12期
2 成立,李春明,王振宇,高平;IC产业链中的新技术应用与产业发展对策[J];半导体技术;2004年06期
3 成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云;圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述[J];半导体技术;2005年02期
4 高德云,夏志东,雷永平,史耀武;BGA封装锡球制备技术研究[J];电子元件与材料;2005年10期
5 罗兵;章云;;SMT焊膏印刷质量自动光学检测[J];电子质量;2005年12期
6 鲜学福,王宏图,姜德义,刘保县;我国煤矿矿井防灭火技术研究综述[J];中国工程科学;2001年12期
7 王柏生,丁皓江;用于结构损伤识别的神经网络设计[J];工程设计;1999年03期
8 章毓晋,罗惠韬;基于评价知识的图象分割算法优选系统[J];高技术通讯;1998年04期
9 刘效尧,刘晖;桥梁的损伤识别[J];合肥工业大学学报(自然科学版);2001年03期
10 周先雁,沈蒲生;用应变模态对混凝土结构进行损伤识别的研究[J];湖南大学学报(自然科学版);1997年05期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 唐小兵;结构损伤识别及数值模拟[D];武汉理工大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 郭宏雁;合成孔径雷达图像增强和检测技术研究[D];电子科技大学;2001年
2 付军;基于模态分析的平面框架裂纹识别[D];武汉理工大学;2002年
3 李毅;自适应滤波及滤波算法研究[D];西北工业大学;2003年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 ;在SMT工艺中实现FC的组装[J];世界产品与技术;2003年11期
2 谭亮;BGA焊球连接技术[J];世界产品与技术;2001年04期
3 David Foggie;Jens Katschke;;晶圆级焊球成功放置的因素[J];集成电路应用;2008年Z1期
4 耿照新,杨玉萍,王卫宁;CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析[J];电子器件;2003年02期
5 李杰 ,王文琴;芯片尺寸的变化对表面安装设备的影响[J];电子与封装;2003年04期
6 ;A1tera与Amkor/Anam宣布联合推出高性能SBGA封装产品[J];今日电子;1996年10期
7 周永馨;雷永平;李珂;王永;;无铅焊膏工艺适应性的研究[J];电子工艺技术;2009年04期
8 张礼季,王莉,高霞,谢晓明;塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性[J];中国有色金属学报;2002年S1期
9 张涛,李莉;面积阵列封装——BGA和FlipChip[J];电子工艺技术;1999年01期
10 夏链;贾伟妙;崔鹏;韩江;;基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现[J];合肥工业大学学报(自然科学版);2009年11期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 付鑫;;BGA焊点缺陷分析[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
2 张曙光;何礼君;张少明;朱学新;石力开;;受激金属射流表面波的形成及精密无铅焊球制备研究[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
3 白洁;魏建友;秦飞;;球栅阵列(BGA)焊点在热循环载荷下的应力应变分析[A];北京力学学会第12届学术年会论文摘要集[C];2006年
4 夏链;韩江;方兴;赵韩;;球栅阵列(BGA)半导体封装技术的研究[A];2004“安徽制造业发展”博士科技论坛论文集[C];2004年
5 任辉;杨邦朝;苏宏;顾永莲;蒋明;;BGA焊点的失效分析及热应力模拟[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
6 李桂云;;先进电子组装技术的发展趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
7 朱学新;;适用于BGA、CSP的关键封装材料—无铅焊球[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
8 王豫明;崔增伟;王蓓蓓;季珂;陆磊;;焊膏选择与评估方法[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
9 李建辉;董兆文;秦先海;;LTCC BGA及其封装技术研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
10 徐振五;;适用于BGA、CSP的关键封装材料—无铅焊球[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 Henkel电子集团 Mark Currie Henry Wang;[N];电子资讯时报;2008年
2 中国电子材料行业协会经济技术管理部 鲁瑾;[N];中国电子报;2005年
3 Emerson and Cuming公司 Tony DeBarros Doug Katze 环球仪器公司 Pericles Kondos;[N];中国电子报;2005年
4 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;[N];中国电子报;2000年
5 吴映红;[N];中国电子报;2000年
6 Sachio Hamano;[N];中国电子报;2008年
7 YMG记者 孟宪臣 通讯员 李文广 邹新;[N];烟台日报;2009年
8 新疆 陈汝泳;[N];电子报;2010年
9 ;[N];科技日报;2000年
10 Mark Sullivan Kulicke & Soffa;[N];电子资讯时报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
2 陆宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
3 徐高卫;超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
4 张承畅;多FPGA系统的关键问题及应用研究[D];重庆大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁肇飞;基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测[D];上海交通大学;2008年
2 许杨剑;球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析[D];浙江工业大学;2004年
3 姜昊;热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析[D];大连理工大学;2008年
4 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
5 张礼季;塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
6 晏江;焊球分布模式对倒装芯片填充胶流动的影响分析[D];广州大学;2012年
7 张文斐;SAC305球栅阵列无铅焊点蠕变研究[D];华中科技大学;2012年
8 赵勇;陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估[D];浙江大学;2003年
9 刘飞;基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性的建模与仿真[D];浙江工业大学;2010年
10 罗青;焊球粘贴生产工艺改进提高良品率[D];复旦大学;2010年
本文关键词:用概率神经网络进行结构损伤位置识别,由笔耕文化传播整理发布。
本文编号:221120
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/rengongzhinen/221120.html