无芯片RFID编码关键技术研究

发布时间：2024-10-03 04:21

　　无芯片RFID标签具有不易损坏、识别率高、受环境影响较小等优点,为了提高无芯片RFID标签识别可靠性,扩大标签编码容量,本文对无芯片RFID编码关键技术进行了深入研究。通过理论计算与HFSS电磁仿真结合的方法,获得了能有效减小编码单元间电磁耦合效应的方法,利用该方法设计出能提高识别可靠性的高编码密度标签,并利用复合编码技术设计出编码容量大、尺寸小的无芯片RFID标签,主要完成了以下四个方面的工作:1、以U型环谐振器作为编码单元,通过对其电磁耦合效应的研究,获得了三种能够有效减小谐振器间电磁耦合效应的排列方法:相邻谐振器进行水平偏移、相邻谐振器进行频率间隔排列、水平偏移和频率间隔相结合的方法。利用12个U型环谐振器建立上述三种无芯片RFID标签模型,对其识别率、电磁场和表面电流进行仿真分析。制作标签实物,对其识别效果进行测试。仿真和测试结果都表明该三种方法能够有效减小无芯片RFID标签各编码单元间的电磁耦合效应,从而显著提高无芯片RFID标签识别的可靠性。2、利用编码单元间电磁耦合效应的研究成果,以I型槽谐振器、弧型谐振器和U型环谐振器为编码单元,分别用水平偏移、频率间隔、水平偏移和频率间...

【文章页数】：90 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１．１?ＲＦＩＤ系统结构??Ｆｉｇ．?１．１?ＲＦＩＤ?ｓｙｓｔｅｍ?ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ??

种利用射频（ＲＦ）波信号来识别特定的目标并读取相关数据的??自动识别技术［｜］。由于射频波具有良好的传播能力和穿透性的特性，因此ＲＦＩＤ技术具??有不受视线限制、不易损坏、识别率高、受环境影响较小及可以同时识别多个目标等优??点［２］。近年来，随着科技的进步，ＲＦＩＤ技术有了迅猛....

图１．２基于时域反射（ＴＤＲ）标签??Ｆｉｇ．?１．２?Ｔａｇ?ｂａｓｅｄ?ｏｎ?Ｔｉｍｅ?Ｄｏｍａｉｎ?Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ??

无芯片ＲＦＩＤ标签当前遇??到的问题，对进一步推动无芯片ＲＦＩＤ标签的发展具有重要的意义。??１．２国内外研究现状??无芯片ＲＦＩＤ编码关键技术主要包括两个研宄方向：无芯片标签编码原理，主要解??决现有无芯片标签尺寸大、编码容量小等问题；编码单元间电磁耦合效应，主要解决现??有无....

图１．３?ＳＡＷ标签??

第一章绪论??收的电磁波信号转换成低速声波在标签表面传播，经过标签上不同位置的反射栅后在不??同时间点形成返回脉冲序列，再经过ＩＤＴ转换回电磁波信号，从天线反射回阅读器，不??同的反射栅结构代表不同的ＩＤ编码Ｆ１。虽然ＳＡＷ标签编码位数高，但ＳＡＷ标签基材??需特殊晶体，制作成本....

图１．４基于ＬＨ延迟线的无芯片ＲＦＩＤ标签的工作原理??Ｆｉ．?１．４?Ｐｒｉｎｃｉｌｅ?ｏｆ?ｃｈｉｌｅｓｓ?ＲＦＩＤ?ｔａｂａｓｅｄ?ｏｎ?ＬＨ?ｄｅｌａｙｌｉｎｅ??

第一章绪论??收的电磁波信号转换成低速声波在标签表面传播，经过标签上不同位置的反射栅后在不??同时间点形成返回脉冲序列，再经过ＩＤＴ转换回电磁波信号，从天线反射回阅读器，不??同的反射栅结构代表不同的ＩＤ编码Ｆ１。虽然ＳＡＷ标签编码位数高，但ＳＡＷ标签基材??需特殊晶体，制作成本....

本文编号：4006753