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31. CMP对低k介质材料的影响及其优化方法研究

32. 抛光垫特性对硬质合金刀片CMP加工效果的影响

33. 基于叠前CMP道集的Q值估计方法研究

34. NiP超光滑表面CMP理论模型建立与工艺实验研究

35. 高端塑料模具钢S136表面CMP精细加工工艺研究

36. 一种应用于多路直连CMP的混合一致性协议

37. 新型碱性清洗液对铝栅CMP后硅溶胶的去除

38. 基于CMP的共享L2Cache管理策略研究

39. 抛光压力与表面活性剂对铜CMP均匀性的影响

40. 多层铜布线CMP后BTA去除和铜表面腐蚀抑制