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1. 不同pH值下过氧化氢对Ru的CMP的影响

2. 新型铜互连阻挡层材料Ru的CMP研究

3. 在CMP过程中新型抑制剂对Cu/Ru电偶腐蚀的影响

4. NaClO和FA/OⅠ螯合剂对Ru和Cu的CMP影响

5. pH调节剂对蓝宝石衬底CMP的影响

6. 不同络合剂与pH值对钴CMP去除速率的影响

7. 铝栅碱性CMP的析氢腐蚀

8. 零膨胀CMP回归模型的变量选择

9. GaSb单晶片CMP工艺的研究

10. 改进遗传算法在CMP终点检测的应用