CMC/黄麻地膜制备工艺优化

发布时间：2021-08-26 15:41

　　研究了以羧甲基纤维素（CMC）和黄麻落麻纤维为原料的麻地膜制备工艺。采用二次通用旋转组合设计,探索了不同制备工艺下的麻地膜性能运用Design Expert软件计算得出各工艺因子与各麻地膜性能指标之间的回归方程。建立目标函数后采用随机方向搜索法求解最优工艺参数,得到麻地膜制备的综合最优工艺为:CMC/黄麻58/42,培烘温度136℃,时间49 min。在该工艺下地膜的干、湿抗张指数分别达到15.115 3、3.094 7 N·m/g,湿伸长率为1.18%,透气量为56.16 mm/s,透湿量为110.129 g/（m²·h）。地膜湿强显著提高,保熵性得到改善。 

【文章来源】：上海纺织科技. 2020,48(01)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

不同工艺因子及其交互作用对干抗张指数的影响

由图1(a)可知:当黄麻质量分数较小时，随着温度的升高，地膜的干抗张指数逐渐增大;当黄麻质量分数较大时，温度从120℃增大到130℃，地膜的干抗张指数随之增大;超过130℃后，干抗张指数逐渐减小;随着黄麻质量分数的增加，地膜的干抗张指数整体呈现减小趋势。如图1(b)所示，随着黄麻质量分数增大，地膜的干抗张指数也呈减小趋势;随着时间的增加，干抗张指数略微增大。如图1(c)所示:当焙烘时间较短时，随着温度升高，地膜的干抗张指数增大，但温度超过140℃后增势不明显;当焙烘时间较长时，干抗张指数随着温度的升高而减小;当温度较低时，地膜的干抗张指数随着时间的延长而显著增大，但温度升高后，干抗张指数随着时间的延长而逐渐减小。由图1可知，理论上，当黄麻质量分数为20%，焙烘温度为140℃，时间为50 min时，干抗张指数相对最优，能达到20.39 N·m/g。图3 不同工艺因子及其交互作用对湿伸长率的影响

图2 不同工艺因子及其交互作用对湿抗张指数的影响由图2(a)可知:随着黄麻质量分数和温度的增大，地膜的湿抗张指数随之减小。图2(b)反映了黄麻质量分数和时间的交互作用对湿抗张指数的影响。当焙烘时间较短时，地膜的湿抗张指数随着黄麻质量分数的增大而减小;随着时间延长，当黄麻质量分数从20%增加到45%，湿抗张指数增大;当黄麻质量分数继续增大时，湿抗张指数随之减小;当黄麻质量分数较小时，地膜的湿抗张指数随着时间的延长而减小，且焙烘一定时间后，该因素对湿抗张指数的影响变得不明显;当黄麻质量分数较大时，湿抗张指数随时间的延长而增大。从图2(c)可知:地膜的湿抗张指数随着温度的升高而减小;此时，湿抗张指数随着时间的延长仅略有增大。由图2可以得出，当黄麻质量分数为20%，焙烘温度为120℃，时间为35 min时，理论上湿抗张指数能达到最大值，为4.35 N·m/g。

【参考文献】：
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本文编号：3364510