R公司OIS项目技术风险评价与控制策略研究

发布时间：2021-10-14 23:17

　　高速CPU技术、MEMS传感器技术、大容量存储技术等的兴起带动了智能手机行业的进入高速发展期。智能手机的市场需求也导致了相机成像技术的发展。R公司作为著名的半导体企业中的一员,在现实工作中会碰到各种各样的技术方面的风险问题。论文对R公司的中国光学部门的OIS（光学防抖系统）项目的技术风险进行分析研究,能为类似的高科技项目的技术风险管理的研究思路和风险控制策略提供重要的参考价值。论文通过对研究背景和现状的介绍,进一步提出了论文的研究方向和目标。接着阐述了风险控制理论和风险评价方法,层次分析法和模糊分析法等为后续的案例研究内容的展开提供了理论支撑。通过对R公司OIS项目研发流程的介绍,显示现有的OIS项目开发的过程中的存在较大技术风险问题,分别从项目的研发、测试、应用等指标进行逐层建模,最终形成三级技术指标评价体系,通过层次分析法确定技术风险体系的权重,并对专家评分表进行模糊分析处理得到评分结果,对评分结果进行逐个指标的分析并研究相关的风险控制策略,对于达不到要求的指标进行重点研究,并通过四轴OIS芯片解决方案实施风险控制策略前后的对比,检验技术风险控制策略实施的成效。最终得出技术风险评价... 

【文章来源】：南昌大学江西省 211工程院校

【文章页数】：80 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

R公司OIS相关的工程技术人员分布

第 3 章 R 公司 OIS 项目研发现状⑧对整个圆晶上的所有芯片进行测试，对于达不到设计要求的芯片进行油漆标注，后期的切割工序进行作废处理。⑨对上一步测试合格的芯片进行切割，对切割完毕的芯片进行按照对应封装型号进行芯片封装，将晶片引脚通过金属线引出后制作成焊盘管脚。⑩对封装完毕的产品交由 R 公司芯片开发人员进行功能验证。验证无误后则可以进入芯片量产阶段，存在问题则需要重返工设计。试产成功的芯片或者量产的芯片进行后续的 OIS 模块方案开发阶段。芯片的从定制到生产的流程如图 3-2所示，芯片从开发到成型的流程如图3-3所示

图 4-1 层次分析法(求根方法)计算结果根据平均随机一致性指标值，再结合层次分析法(和积模式)的相关公式，使用附件 B 的 MATLAB 代码求得矩阵的特征向量 W、最大特征根 max 以及一致性比率 CR。基于表 4-1 的矩阵，MATLAB 运算过程如图 4-2 所示,计算结果为：w =[0.1096, 0.5813, 0.3092]Tmax =3.0037CI=0.0018CR=0.0036从计算结果可以得出 CR<0.1，该矩阵通过了一致性检验。通过两个层次分析法的程序代码的实际运算结果的比较，发现运算结果比较类似。但是在判断矩阵的维数上升的情况下，求根方法需要使用多次乘法，然后在进行开根运算，有可能因为数据过大或过小，引入较大的计算误差，后


本文编号：3436996