内连接氧化锆基台的研制及其机械性能检测
发布时间:2020-09-07 20:41
目的:研制内连接氧化锆基台并对其相关机械性能进行检测。 方法:选择纳米级氧化锆粉,采用注射成型工艺制作氧化锆基台。(1)选取氧化锆基台和Osstem GSⅡ成品钛基台各10枚,分别与Osstem GSⅡ种植体装配,用线切割机顺延种植体长轴将种植体一分为二,用扫描电镜测量基台-种植体连接界面的微间隙;(2)选取氧化锆基台和Osstem GSⅡ成品钛基台各20枚,随机分为4组,每组氧化锆基台和钛金属基台各5枚。随机选取其中三组与Osstem GSⅡ种植体装配,组成基台-种植体装配组,为模拟口腔内前、后牙的不同受力情况,将基台-种植体装配组按加力角度不同分为:①将加力压头与基台组件长轴成30°角设为A组;②将加力压头与基台组件长轴成90°角(垂直)设为B组;③将加力压头与基台组件长轴成0°角(平行)设为C组,本别对其进行加载实验(加载速度为0.5mm/min),比较氧化锆和钛两种基台的抗折(压)强度。将最后一组设为单独基台组(D组),选择与基台长轴成0°角(平行)加力方式单独对基台进行加载(加载速度为0.5mm/min),测试并比较氧化锆和钛两种基台的抗压强度。 结果:制得的内连接氧化锆基台形态良好,与种植体装配顺利。(1)氧化锆基台-种植体连接界面的内部六角处微间隙为16.90±0.86μm;钛基台-种植体连接界面的内部六角处微间隙为11.76±0.50μm,两种材料基台之间差异具有统计学意义(P0.05)。氧化锆基台-种植体连接后界面摩尔氏锥度处的微间隙最小为5.45±0.68μm、最大为33.85±2.98μm;钛基台-种植体连接界面摩尔氏锥度处的微间隙最小为4.94±0.66μm、最大为9.63±0.94μm,摩尔氏锥度连接处最小微间隙的差别无统计学意义(P0.05);摩尔氏锥度处最大微间隙的差别具有统计学意义(P0.05)。(2)氧化锆基台与钛金属基台的抗折(压)强度:基台-种植体装配A组(30°角)的抗折强度(氧化锆基台与钛基台)分别为434.66±36.07N、1073.12±73.96N,两者比较有统计学意义(P0.05);B组(90°角)的抗折强度(氧化锆基台与钛基台)分别为301.46±15.38N、736.36±120.10N,两者比较有统计学意义(P0.05);C组(0°角),当实验中加载力值达1300N-2000N时组件中的种植体发生了“S”型弯曲,而氧化锆和钛基台部分均未发生任何形式的损坏。单独基台D组的抗压强度(氧化锆基台与钛基台)分别为2882.28±164.37N、1934.14±89.30N,两者比较有统计学意义(P0.05)。 结论:采用纳米级氧化锆粉经注射成型工艺制作的内连接氧化锆基台能与种植体顺利装配,其基台-种植体连接界面的适合性和多角度负载下的抗折(压)强度均可以满足临床应用要求。
【学位单位】:青岛大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2011
【中图分类】:R783.6
【部分图文】:
图l内连接氧化错基台(左钡目视图;右一底视图)基台一种植体连接界面适合性的测定面适合性代表基台与种植体连接间隙的大小,它是作为种植系统机械精要指标,同时对种植体周围组织和种植成败起着重要作用。
图3基台一种植体连接处横剖面示意图图4基台一种植体连接界面的微间隙示意图(1)种植体切割:选取5枚OSStem一GSH种植体,置于不锈钢夹具中,然后将夹具连同种植体一起固定于线切割机床的操作台上(如图5),线切割丝按如图3中AB所示位置设定。将5枚种植体延其长轴方向平均切成两部分,即可得到10枚半切种植体,并将切割后的种植体清洗后备用(如图6左)。图5种植体切割过程(左:切割前切割丝位置;右:种植体切割中)图6半切后种植体(左:单独的半切种植体;右:安装基台后的半切种植体组件)
连同种植体一起固定于线切割机床的操作台上(如图5),线切割丝按如图3中AB所示位置设定。将5枚种植体延其长轴方向平均切成两部分,即可得到10枚半切种植体,并将切割后的种植体清洗后备用(如图6左)。图5种植体切割过程(左:切割前切割丝位置;右:种植体切割中)图6半切后种植体(左:单独的半切种植体;右:安装基台后的半切种植体组件)
本文编号:2813812
【学位单位】:青岛大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2011
【中图分类】:R783.6
【部分图文】:
图l内连接氧化错基台(左钡目视图;右一底视图)基台一种植体连接界面适合性的测定面适合性代表基台与种植体连接间隙的大小,它是作为种植系统机械精要指标,同时对种植体周围组织和种植成败起着重要作用。
图3基台一种植体连接处横剖面示意图图4基台一种植体连接界面的微间隙示意图(1)种植体切割:选取5枚OSStem一GSH种植体,置于不锈钢夹具中,然后将夹具连同种植体一起固定于线切割机床的操作台上(如图5),线切割丝按如图3中AB所示位置设定。将5枚种植体延其长轴方向平均切成两部分,即可得到10枚半切种植体,并将切割后的种植体清洗后备用(如图6左)。图5种植体切割过程(左:切割前切割丝位置;右:种植体切割中)图6半切后种植体(左:单独的半切种植体;右:安装基台后的半切种植体组件)
连同种植体一起固定于线切割机床的操作台上(如图5),线切割丝按如图3中AB所示位置设定。将5枚种植体延其长轴方向平均切成两部分,即可得到10枚半切种植体,并将切割后的种植体清洗后备用(如图6左)。图5种植体切割过程(左:切割前切割丝位置;右:种植体切割中)图6半切后种植体(左:单独的半切种植体;右:安装基台后的半切种植体组件)
【参考文献】
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1 王文利;氧化锆粉末表面改性及其注射成形工艺研究[D];中南大学;2008年
本文编号:2813812
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