Wire bonder生产数据自动化收集系统的设计与实现

发布时间：2017-11-10 18:28

  本文关键词：Wire bonder生产数据自动化收集系统的设计与实现

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【摘要】：近年来,半导体制造工厂出于对成本、管理、效率等方面的考虑,对于生产过程的自动化的需求越来越强烈,要求也越来越高。工厂管控系统期望从半导体制造设备获取实际生产过程中的大量生产数据来用于生产管控,这对半导体制造设备的制造商来说,除了提高自身的生产能力以外,需要满足工厂这方面的需求。本文基于韩国Hynix客户提出对于焊线机生产过程中物料相关数据的收集需求,结合了焊线机自身的系统特点,设计了满足客户需求的生产数据自动化收集系统。客户对于数据的需求特点是量多,零散。焊线机基于客户的数据的类型,将数据本身划分为料盒数据,物料数据；并且按照数据的定义,划分为几个阶段的数据需求：进料盒退出阶段,物料准备阶段、物料生产阶段、物料生产完成阶段、出料盒退出阶段。在不同的阶段将相关的数据发送给工厂的主机系统。这样在满足客户基本需求的基础上,保证了数据的系统性,也保证了焊线机自身生产系统的可控性,系统也易于维护。本设计系统基于半导体行业SECS/GEM协议中E39对于对象服务标准的定义,E90中对于物料跟踪的定义,以及S14F1/S14F2消息机制,将系统按照内部数据接收模块、数据收集整理模块、数据打包模块、内部数据上传／外部数据接收模块。最终实现自动化的数据收集上传,保证了数据的完整性、同一性。本文最后按照上述的方法设计实现生产数据自动收集上传系统。该系统最终交由客户使用。通过客户的反馈,该系统实现了客户原始需求中各种数据的收集,从而验证了本系统的实用性。最后对系统的功能扩展进行了展望。
【学位授予单位】：东南大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TP311.52

【参考文献】

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本文编号：1167858