系统级封装项目进度管理研究

发布时间：2020-10-20 05:40

【摘要】：近年来,在我国经济发展和国家安全方面发挥重要作用的集成电路产业蓬勃发展。作为集成电路核心之一的芯片产品逐渐受到重视,芯片类项目日益增多。目前各个行业对于芯片的需求多样化,小性化而且趋向于快速的定制化。可满足上述需求的系统级封装(SiP-System in Package)项目受到欢迎。此类项目在公司营收占比逐年增大,但是由于进度管理方面存在问题,时常出现的项目延期情况,给企业带来了一定的损失。本文以C公司系统级封装(SiP)项目为对象,将关键链理论运用到此类项目的进度管理中。首先使用案例分析法,访谈法,德尔斐法对项目延期进行调研,分析出项目延期的原因包含重要工序工期预估不准确,任务风险和重要性评判不足,资源问题特别是外协资源支持情况,当前任务受前边任务影响,人员的帕金森及学生综合症,监控和采取措施不及时。其次对SiP项目进行任务分解,识别出此类项目的关键链。再次针对已识别问题,引入任务重要性系数、外部资源重要性,弹性系数法和位置权重作为缓冲区设置的因子,构建新的缓冲区计算公式。最后采用进度及缓冲区消耗双重考核的方式对缓冲区进行检测管理。将基于关键链的进度管理模型应用到C公司系统级封装(SiP)项目,对比传统进度管理方法,缩短了项目周期,验证了模型的效性。同时本论文的研究成果对后续的系统级封装项目进度管理提供借了借鉴意义。
【学位授予单位】：中国科学院大学(中国科学院大学工程科学学院)
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2019
【分类号】：TN405
【图文】：

本文主要研究内容是基于项目进度管理相关资料学习分析的基础上，运用进??度管理的理论思想，结合ＳｉＰ项目的特点，通过对影响进度因素进行分析讨论，??提出ＳｉＰ项目进度管理的方法。论文框架如下图１．１所示。??６??

６．实例论证法：将研宄出的适用于系统级封装项目的关键链模型应用到后??续项目中，进一步验证本文研究模型的适用性和有效性。??具体技术如下参见图１－２技术路线图????？）?文献调研法??研究的背景和意义一??????？访谈法???Ｉ???文献调研法??项目进度管理的基??本理论???????ｒ???关键链法／其他管理??１?方法???＾?

?（?结束?）??图２．１项目进度计划编制流程??Ｆｉｇｕｒｅ?２．１?Ｔｈｅ?ｐｒｏｃｅｓｓ?ｆｌｏｗ?ｏｆ?ｐｒｏｊｅｃｔ?ｓｃｈｅｄｕｌｅ?ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ??项目进度计划编制依赖于确定的项目范围和目标。有了范围和目标，才可??以由定义的范围和目标对项目任务进行相应的分解，并配置相应的资源。项目??的任务分解是对整体任务的逐层分解，分解到可以明确具体责任人，可以指定??到具体资源。通过任务分解后，得到工作分解结构图，为后续任务所需资源和??时间预估提供支持。工作任务分解一般分为以下几种方式：??按照项目的时间线也就是任务执行的先后顺序进行分解。??按照可交付成果进行分解。例如手机方案可以划分为软件部分，硬件部??分。再依据上述两大部分细分下各自需要交付的内容进行划分。??ｘｘ？＠??Ｉ￣￣?Ｉ?＇?ｉ?￣￣Ｉ??［任务１?｜?任务２?｜任务３?［任务．．．｜??１?１?ｒ—＾?＿Ｊ??￣？任务１１?＊?｛壬务２１?—？任务３１?｜??
【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

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本文编号：2848296