“新基建”环境下光电子产业基础能力建设的探索

发布时间：2020-12-31 23:42

　　"新基建"为光电子产业的进一步发展提供了难得的机遇,光电子产业自身的发展应首先加强基础研发能力建设。文章描述了化合物半导体光电子器件的外延生长、薄膜淀积、光刻、键合等主要工艺制程的特点;分析了光电子产业中智能制造、数字化制造、分散化制造、绿色制造等能力建设趋势。 

【文章来源】：半导体光电. 2020年03期 北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 光电子器件主要制程特点
    1.1 外延
    1.2 绝缘钝化薄膜
    1.3 光学薄膜
    1.4 金属薄膜
    1.5 光刻
    1.6 晶圆键合与解键合
2 基于“新基建”的光电子器件制程能力建设
    2.1 基于智能制造的能力建设
    2.2 基于数字化的制造能力建设
    2.3 基于5G网络的分散化制造能力建设
    2.4 基于绿色制造的能力建设
3 趋势与展望



本文编号：2950522