基于DNA遗传算法的表面贴装生产线负荷优化分配

发布时间：2017-06-25 19:08

  本文关键词：基于DNA遗传算法的表面贴装生产线负荷优化分配，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：印制电路板组装任务的负荷优化分配包含设备约束、工艺约束等大量约束,是电子行业表面贴装生产线中的一类重要优化问题。其优化目标是在生产节拍给定和一定约束条件下,使得不同贴装机负荷均衡,任务分配达到最优。首先,根据不同表面贴装机、不同吸嘴及多种类型元件匹配的的复杂性,提出贴装机任务分配组合优化的问题;然后分析设备和元件的参数、组装可行性、贴装时间,以及贴装优化关系等因素,并提出假设条件,建立了平衡率最大化条件下的负荷分配组合优化的数学模型;最后,针对贴装生产线负荷分配问题的复杂性与特殊性,通过改良编码方式后的DNA遗传算法来优化组合数学模型,计算适应度,并借助MATLAB进行仿真求解,进而找到最优解。结果表明:本文提出的贴装生产线负荷分配方法可以解决带复杂约束的印制电路板组装负荷优化分配问题,提高设备的平衡率和生产效率,促进生产线的优化运行。
【作者单位】： 成都理工大学管理科学学院;
【关键词】： SMT DNA遗传算法 负荷均衡 优化分配
【基金】：四川省科技支撑计划项目(2011Z00011) 成都理工大学科研创新团队资助计划(KYTD201101)
【分类号】：F407.6;F273
【正文快照】： 1引言表面贴装技术(SMT,Surface Mount Technol-ogy)是将表面贴装元器件贴焊到印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)规定位置上的电子装联技术[1]。SMT生产线一般由印刷机、点胶机、贴装机、回焊炉等设备组成。其中贴装机是整个SMT生产线的核心设备,其生产效率的高低直接决

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1 刘庆刚;;多台汽轮机组运行的负荷优化分配[J];中国电力教育;2007年S4期

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本文编号：483225