无卤素低温Sn-Bi锡膏的研制及Sn-Bi合金腐蚀行为研究

发布时间：2021-09-25 07:14

　　近年来为满足电子产品日益微型化和多功能化的发展需求,多级别、多层次的封装技术已成为重点发展方向,其中低温钎焊技术愈来愈受重视。Sn–Bi基合金由于熔点低、工艺性良好及廉价等优点而成为最具潜力的低温钎料之一。但商用Sn–Bi锡膏应用时还存在诸多需要改善的方面,如难以同时兼顾高活性和使用稳定性。另外,随着人们对工业用卤素化合物潜在危害性的不断认知,钎焊材料无卤化已是大势所趋,研发无卤素的高性能Sn–Bi锡膏显得尤为迫切。此外,探讨Sn–Bi合金的腐蚀行为和缓蚀剂的作用机理,对提高锡膏的储存和印刷稳定性、推广低温Sn–Bi钎料的应用具有重要意义。本文旨在研制一款具备优良助焊性、高抗氧化性和高稳定性的无卤素Sn–Bi锡膏,并对Sn–Bi合金在活性介质中的腐蚀、缓蚀行为进行深入探讨。首先,根据Sn–58Bi合金特性,采用单组分选取结合正交试验的方法对锡膏用助焊剂配方进行设计;然后,为自主研制的Sn–58Bi锡膏制定合适的回流工艺,并探讨常见回流缺陷的形成机制和预防措施;最后,采用电化学阻抗谱研究Sn–Bi合金在有机酸活性介质中的腐蚀行为,讨论Cl^–和Bi含量对Sn–Bi合金... 

【文章来源】：华南理工大学广东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：96 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

常见的回流工艺曲线

华南理工大学硕士学位论文高能量密度的激光对需钎焊的部位进行局部快速加热，使钎料熔化润湿后迅速冷却形焊点。激光再流焊具有精度高、能耗小等优点[11]，但较高的设备成本和相对较低的生效率限制了它的大规模推广应用。.3 无铅钎料与锡膏锡膏是一种专门为 SMT 设计的钎焊材料，与焊锡丝和锡条一样，是市场上最常见钎料产品之一。实际上，锡膏是一种由钎料合金粉和助焊剂机械混合而成的膏状物体般要求具有良好的触变性和适当的粘度，以满足 SMT 自动化生产的使用要求，锡膏组成和组元作用如图 1-3 所示。此外，随着锡膏用量的不断增大和技术的不断进步储存稳定性、焊后残留免清洗、无残留、无卤素、对人体和环境危害小等需求也受到来越多的关注[12-14]。

第一章 绪论点微观组织形貌、抗跌落冲击性能、热裂纹和空洞缺陷等关键指标的影果表明，通过降低 Sn–Bi 合金中的 Bi 含量，并且辅以其他合金元素如[32]的优化，可以获得一种同时具备低熔化温度区间和较高塑性两种主 Sn–Bi 基钎料。将这种低温钎料雾化制粉，然后与具有树脂强化功能[33]备成锡膏并应用于混装 SAC305 ball/Sn–Bi based solder paste 焊点中。以为参考，上述混装 BGA 焊点的抗跌落性能得到了大幅度（超过 100%）稍逊于 SAC305 焊点。


本文编号：3409317