中国集成电路产业的国际竞争力研究 ————基于上市公司视角
发布时间:2023-05-10 00:40
本文基于世界产业发展的大潮流,在我国重点发展高新技术产业中电子信息产业的大背景下,通过对宏观层面的产业状况进行回顾之后重点立足于微观层面的企业之上,构建相应的理论模型和测算指标对我国集成电路产业的国际竞争力进行分析研究,对整个产业的结构布局和发展路径都有相当的实践意义。基于以上框架,本文运用投入产出模型构建起衡量集成电路产业的指标体系,其中相应指标涉及到企业的营业总收入、固定资产、研发经费投入、政府补助、净利润和专利数;并进一步借助DEA-Malmquist指数对所选取的30家集成电路上市公司进行具体的全要素生产率测算,通过测算结果得出具体结论是设计类企业竞争力弱,制造类企业竞争力中等,封测类企业竞争力强,整体产业链的布局逐步趋于合理,部分企业发展模式存在不合理,进出口呈现贸易逆差状态,差额不断拉大,整体产业竞争力不强。针对以上情况应当采取合理布局产业,发展重点企业,做好整体产业环境的培育。本文的创新点在于把握时下热点事件,在之前的研究基础上突破传统研究方法,不仅注重产业的整体研究,还将研究对象具体化,并在构建研究所需相关指标和指数上大胆摒弃传统指数,借用更为直接的测算指数进行研究。而...
【文章页数】:72 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
1.绪论
1.1 研究背景
1.2 研究意义
1.2.1 理论意义
1.2.2 实践意义
1.3 研究内容
1.4 研究方法
1.5 创新点及不足
1.5.1 创新点
1.5.2 不足
2.文献综述
2.1 中国集成电路产业发展的研究综述
2.1.1 集成电路产业发展的研究综述
2.1.2 中国集成电路产业发展现状的综述
2.2 中国集成电路产业国际竞争力研究综述
2.2.1 关于集成电路产业国际竞争力测度方法研究
2.2.2 关于集成电路产业国际竞争力影响因素研究
2.2.3 关于中国集成电路产业国际竞争力的研究
2.3 文献述评
3.中国集成电路产业发展现状
3.1 集成电路产业的特征与分类
3.1.1 上游产业:IC设计业
3.1.2 中游产业:IC制造业
3.1.3 下游产业:IC封测业
3.2 中国集成电路产业规模
3.3 中国集成电路产业进出口情况
3.3.1 集成电路进口大于出口,呈现持续贸易逆差
3.3.2 中国台湾为进口主要来源地
3.3.3 中国香港为主要出口市场
3.4 中国集成电路产业链各环节国际竞争力现状
3.4.1 上游:IC设计业竞争力现状
3.4.2 中游:IC制造业竞争力现状
3.4.3 下游:IC封测业竞争力现状
4.中国集成电路产业国际竞争力影响因素的理论分析
4.1 影响中国集成电路产业国际竞争力的主要因素
4.1.1 企业创新能力
4.1.2 专业人才培养
4.1.3 研发资金投入力度
4.1.4 国家相关政策的支持
4.2 指标设定及数理模型的构建
4.3 中国集成电路产业上市公司分类
5.中国集成电路产业上市公司国际竞争力的定量分析
5.1 模型与方法确定
5.1.1 实证方法的确立
5.1.2 DEA-Malmquist指数的构建
5.2 指标选取
5.3 数据来源
5.4 实证研究与结果
5.4.1 国内上市公司与国外公司整体生产率横向对比分析
5.4.2 集成电路上中下游上市公司全要素生产率分析
5.4.3 集成电路上游设计类上市公司分析
5.4.4 集成电路中游制造类上市公司分析
5.4.5 集成电路下游封测类上市公司分析
5.4.6 中美贸易摩擦后国内集成电路上市公司全要素生产率分析
5.5 实证小结
6.结论及相应政策建议
6.1 结论
6.2 政策建议
参考文献
致谢
本文编号:3812697
【文章页数】:72 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
1.绪论
1.1 研究背景
1.2 研究意义
1.2.1 理论意义
1.2.2 实践意义
1.3 研究内容
1.4 研究方法
1.5 创新点及不足
1.5.1 创新点
1.5.2 不足
2.文献综述
2.1 中国集成电路产业发展的研究综述
2.1.1 集成电路产业发展的研究综述
2.1.2 中国集成电路产业发展现状的综述
2.2 中国集成电路产业国际竞争力研究综述
2.2.1 关于集成电路产业国际竞争力测度方法研究
2.2.2 关于集成电路产业国际竞争力影响因素研究
2.2.3 关于中国集成电路产业国际竞争力的研究
2.3 文献述评
3.中国集成电路产业发展现状
3.1 集成电路产业的特征与分类
3.1.1 上游产业:IC设计业
3.1.2 中游产业:IC制造业
3.1.3 下游产业:IC封测业
3.2 中国集成电路产业规模
3.3 中国集成电路产业进出口情况
3.3.1 集成电路进口大于出口,呈现持续贸易逆差
3.3.2 中国台湾为进口主要来源地
3.3.3 中国香港为主要出口市场
3.4 中国集成电路产业链各环节国际竞争力现状
3.4.1 上游:IC设计业竞争力现状
3.4.2 中游:IC制造业竞争力现状
3.4.3 下游:IC封测业竞争力现状
4.中国集成电路产业国际竞争力影响因素的理论分析
4.1 影响中国集成电路产业国际竞争力的主要因素
4.1.1 企业创新能力
4.1.2 专业人才培养
4.1.3 研发资金投入力度
4.1.4 国家相关政策的支持
4.2 指标设定及数理模型的构建
4.3 中国集成电路产业上市公司分类
5.中国集成电路产业上市公司国际竞争力的定量分析
5.1 模型与方法确定
5.1.1 实证方法的确立
5.1.2 DEA-Malmquist指数的构建
5.2 指标选取
5.3 数据来源
5.4 实证研究与结果
5.4.1 国内上市公司与国外公司整体生产率横向对比分析
5.4.2 集成电路上中下游上市公司全要素生产率分析
5.4.3 集成电路上游设计类上市公司分析
5.4.4 集成电路中游制造类上市公司分析
5.4.5 集成电路下游封测类上市公司分析
5.4.6 中美贸易摩擦后国内集成电路上市公司全要素生产率分析
5.5 实证小结
6.结论及相应政策建议
6.1 结论
6.2 政策建议
参考文献
致谢
本文编号:3812697
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