H公司半导体封测厂质量管理改进策略研究

发布时间：2023-08-25 22:48

　　随着半导体技术的不断发展,芯片国产化的大环境要求,芯片制造的需求量持续增加。未来5G产品的应用,智能制造的推广,大数据及云计算的发展,都需要用到芯片。近年国家陆续出台扶持集成电路行业的政策,将集成电路发展也列入十四五规划,全力支持集成电路产业的发展。作为集成电路产业供应链重要的环节,半导体封装测试业务也在高速发展,国内芯片封装测试生产线不断扩建,封装测试能力逐年提高,但国内企业的质量管理水平仍然离国际先进制造大厂有一定差距。本文以H公司半导体封测厂为研究对象,运用全面质量管理理论知识,通过查询资料和分析研究,结合自身工作经历,对该公司质量管理进行全方位梳理。通过对H公司半导体封测厂当前质量管理现状进行分析,找出存在的主要问题。再基于全面质量管理方法论,运用鱼骨图、头脑风暴等方法,进一步探讨这些问题的深层次原因,包括设备管理上的缺陷;流程及信息系统化的不足;员工质量意识的缺乏;材料供应商管理的漏洞。并针对这些问题提出了具体的改善措施和行动方案:优化设备管理流程;完善流程及信息系统化建设;强化全面质量管理培训及考核体系;完善材料及供应商管理流程。最后提出为有效实施这些改善策略,H公司应增加...

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【学位级别】：硕士

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摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 研究目的和意义
    1.3 研究方法和研究框架
    1.4 相关理论基础
    1.5 国内外研究综述
2 H公司半导体封测厂质量管理现状及存在的问题
    2.1 H公司的基本介绍
    2.2 H公司半导体封测厂质量管理体系架构
    2.3 H公司质量管理实施现状
    2.4 H公司半导体封测厂质量管理存在的问题
    2.5 小结
3 H公司半导体封测厂质量管理问题原因分析
    3.1 设备管理存在不足
    3.2 流程及信息系统化不完善
    3.3 员工质量意识欠缺
    3.4 原材料供应商管理不完善
    3.5 小结
4 H公司半导体封测厂质量管理改进方案
    4.1 优化设备管理流程
    4.2 完善流程及信息系统化建设
    4.3 强化全面质量管理培训及考核体系
    4.4 完善材料及供应商管理流程
    4.5 小结
5 H公司半导体封测厂质量管理改进方案的管理建议
    5.1 增加智能化设备及仪器的投入
    5.2 重视IT团队的建设
    5.3 加强企业质量文化宣传
    5.4 完善供应商过程体系管理
    5.5 小结
6 结论与展望
    6.1 研究结论
    6.2 研究展望
致谢
参考文献



本文编号：3843452