不同春玉米品种茎秆显微结构对抗折强度的响应

发布时间：2023-03-29 19:30

　　以冀西北寒旱区9个春玉米品种为研究对象,通过测定玉米基部第3节抗折强度,利用光学显微镜观察其茎节显微结构,对维管束各项显微指标与节折强度进行相关分析,研究春玉米节折强度与茎秆显微结构之间的关系。结果表明,不同春玉米品种间节折强度达显著水平。对各品种维管束显微指标进行统计分析表明,维管束鞘厚度和表皮细胞厚度变异系数最大,分别达到34.8%和23.2%;茎节维管束数目增多不利于节折强度的提高(r=-0.945**,r=-0.927**),维管束平均面积、韧皮部面积增大有利于节折强度的增加(r=0.831*,r=0.799*;r=0.733*,r=0.786*)。通径分析表明,维管束数目对节折强度的直接效应最大,表皮细胞厚度次之,维管束最大面积、维管束鞘厚度、韧皮部面积等指标也通过维管束数目对茎折强度起间接作用。参试品种中,京农科728、纪元108维管束数目较少,维管束平均面积、韧皮部面积较大,茎折强度较高,抗倒伏性优于其他品种。

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【文章目录】：
1 材料与方法
    1.1 试验材料
    1.2 试验地概况
    1.3 测定项目与方法
        1.3.1 植株性状测定
        1.3.2 茎秆力学指标测定
        1.3.3 显微结构特征分析
    1.4 统计分析
2 结果与分析
    2.1 不同品种春玉米花后5 d茎节维管束显微项目分析
    2.2 不同品种春玉米茎折强度分析
    2.3 不同品种春玉米花后5 d植株性状比较
    2.4 基部第3节节折强度与维管束显微结构相关分析
    2.5 基部第3节节折强度与维管束显微结构通径分析
3 结论与讨论



本文编号：3774339