发泡法制备硅藻土多孔陶瓷及性能研究

发布时间：2018-04-23 11:33

  本文选题：硅藻土 + 多孔陶瓷　； 参考：《耐火材料》2017年05期

【摘要】：为了改善多孔陶瓷的隔热性能,以工业硅藻土为原料,Isobam-104为分散剂和结合剂,羧甲基纤维素钠为稳泡剂,十二烷基硫酸三乙醇胺为发泡剂,通过发泡注浆成型工艺制备了硅藻土多孔陶瓷,并研究了烧成温度(分别为1 100、1 150、1 200和1 250℃)对其性能的影响。结果表明:随着烧成温度的提高,所制备多孔陶瓷的显气孔率逐渐降低,耐压强度逐渐增大;当烧成温度为1 100℃时,多孔陶瓷的显气孔率和耐压强度分别为84.5%和1.11 MPa;当烧成温度增至1 200℃时,试样的显气孔率和耐压强度分别为83.4%和2.01 MPa,其在200℃下的热导率为0.105 W·m~(-1)·K~(-1),具有较好的隔热性能。综合考虑硅藻土多孔陶瓷的各项性能认为,其最佳烧成条件为1 200℃保温2 h。
[Abstract]:In order to improve the thermal insulation of porous ceramics, industrial diatomite was used as dispersant and binder, sodium carboxymethyl cellulose as foaming stabilizer and dodecyl triethanolamine sulfate as foaming agent. The porous diatomite ceramics were prepared by foaming grouting process. The effects of sintering temperature (1 100 鈩，

本文编号：1791781